9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970。
他提到，华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽。
他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。不仅如此，以昇腾960为基础的超节点，也将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力。
徐直军还提到，华为还将更新通用计算鲲鹏处理器，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及以这些芯片为基础的超节点。
他还宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。
徐直军提到的这些芯片和技术，将在2026-2027年相继上市。
据介绍，昇腾系列芯片具体推出时间：昇腾950PR2026年一季度；昇腾950DT2026年四季度；昇腾960芯片2027年四季度；昇腾970芯片2028年四季度。
“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。”徐直军说道。
华为轮值董事长徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于2026年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。
正规的股票杠杆公司,配资点评网,富鑫中证配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
