（原标题：ST十多年来首次亏损，创下单日最大跌幅，收购恩智浦MEMS业务）
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来源：内容来自半导体行业观察综合。
意法半导体周四公布第二季度亏损，这是该公司十多年来首次出现亏损，业绩不及市场预期，原因是该公司因重组和减值成本损失了 1.9 亿美元。
这家法国-意大利芯片制造商的股价收盘下跌 16.6%，创下单日最大跌幅。该公司为特斯拉的动力传动系统生产电源芯片，为苹果的 iPhone 生产 eSim 模块。
该公司是欧洲最大的芯片制造商之一，本季度营业亏损 1.33 亿美元，低于伦敦证券交易所调查中分析师预测的 5620 万美元的平均利润。
意法半导体表示，若不计入 1.9 亿美元的减值、重组费用和其他成本，该公司本季度的利润将达到 5700 万美元，符合市场预期。
分析师表示，意法半导体严重依赖内部制造，约占销售额的 80%，当市场放缓时，其工厂利用率过低，员工成本高昂，而竞争对手英飞凌和恩智浦则更多地采用合同制造。
意法半导体、德州仪器和恩智浦等面临汽车、工业和消费芯片市场困境的芯片制造商，受到需求低迷、库存高企和地缘政治动荡的打击，面临销售下滑。
AlphaValue 分析师 Utsav Sinha 在一封关于周四收益报告的电子邮件评论中表示：“投资者可能希望看到进一步的复苏。”
意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 对今年剩余时间的前景更加乐观。
他在与投资者的电话会议上表示：“如果我们第三季度的预订动态与第二季度和第一季度的类似，那么我们预计第四季度的预订动态将环比增长。”
分析师表示，虽然更强劲的销售趋势表明意法半导体今年可能实现收入增长，但潜在的美国贸易关税可能会给前景蒙上阴影。
今年 6 月，该公司表示看到了上升周期的早期迹象，或者说市场需求增加的时期，这将使其能够实现第二季度 27.1 亿美元的营收目标。
第二季度营收从上一季度的25.2亿美元增至27.6亿美元，高于预期。意法半导体表示，目前预计第三季度营收将达到31.7亿美元，高于分析师预期的31亿美元。
意法半导体去年公布了一项成本削减计划，将重组其制造设施，到 2027 年节省数亿美元。
该计划包括在未来三年内在法国和意大利裁员 5,000 人，这引发了法国和意大利政府之间的争执，两国政府共持有该公司 27.5% 的股份。
收购恩智浦 MEMS 传感器业务，增强其在传感器领域的地位
服务于众多电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体近日宣布，计划收购恩智浦半导体的MEMS传感器业务，以增强其全球传感器业务实力。恩智浦半导体专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。此次收购将补充和扩展意法半导体领先的MEMS传感器技术和产品组合，为汽车、工业和消费应用领域开启新的发展机遇。
意法半导体模拟、功率和分立器件、MEMS 和传感器事业部总裁 Marco Cassis 表示：“此次收购对意法半导体来说具有极高的战略意义。加上意法半导体现有的 MEMS 产品组合，这些高度互补的技术和专注于汽车安全和工业技术的客户关系，将巩固我们在汽车、工业和消费应用等关键领域传感器市场的地位。通过利用我们的 IDM 模式，结合技术研发、产品设计和先进制造工艺，我们将更好地服务于全球客户。”
恩智浦执行副总裁兼模拟和汽车嵌入式系统总经理Jens Hinrichsen表示：“恩智浦是领先的汽车MEMS运动和压力传感器供应商，长期以来一直受到客户的广泛认可。然而，经过仔细的产品组合审查，公司认为该业务并不符合其长期战略方向。我们与意法半导体达成一致，认为该产品线将完美契合意法半导体的产品组合、制造布局和战略路线图。我们很高兴看到MEMS传感器团队在意法半导体拥有良好的发展环境和长远的未来。”
意法半导体即将收购的MEMS传感器产品组合主要针对汽车安全传感器，包括被动式（安全气囊）和主动式（车辆动力学）以及监控传感器（胎压监测系统、发动机管理、便捷性和安全性）。该组合还包括用于工业应用的压力传感器和加速度计。意法半导体凭借其在快速扩张的MEMS汽车市场的创新路线图，占据着有利地位，能够充分利用与汽车一级供应商建立的稳固客户关系。MEMS技术日益为安全、电气化、自动化和联网汽车提供先进的功能，为未来的收入增长铺平道路。
预计汽车MEMS惯性传感器市场的增长速度将超过更广泛的MEMS市场。收购的业务将在2024年创造约3亿美元的收入，毛利率和营业利润率将显著提升意法半导体的业绩。预计收购完成后，意法半导体的每股收益也将有所提升。
此次收购将增强意法半导体的MEMS技术、产品研发能力和产品规划，使其拥有领先的汽车安全应用IP、技术和产品，以及高技能的研发团队。此次业务扩展将充分利用意法半导体的MEMS集成设备制造商（IDM）模式，该模式涵盖MEMS开发的每个阶段，从设计、制造到测试和封装，从而缩短创新周期，提高定制灵活性。
意法半导体 (STMicroelectronics) 与恩智浦半导体 (NXP) 已达成最终交易协议，收购价格高达 9.5 亿美元现金，其中包括 9 亿美元预付款和 5000 万美元技术里程碑付款。该交易将使用现有流动资金进行融资，并需满足包括监管部门批准在内的惯例成交条件，预计将于 2026 年上半年完成。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4105期内容，欢迎关注。
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